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电子元器件及材料新闻
Cree推出650V碳化硅肖特基二极管C3DXX065A系列 12/30/2010
隆达电子开发出全国第一片6吋LED晶粒制程圆片 12/29/2010
亚信电子针对物联网应用推出嵌入式Wi-Fi系统单晶片 12/29/2010
电子元器件需求强劲 IGBT进口替代空间大 12/29/2010
我国单节容量最大的电车固态锂电池通过试验 12/29/2010
铅酸蓄电池行业亟待提高准入门槛 12/29/2010
Vishay推出具有优异稳定性的高精度金属膜电阻 12/29/2010
Mistral Solutions发布最新低成本CraneBoard 12/29/2010
IDT推出全球首个单层多点触摸投射电容式触摸屏技术 12/29/2010
日本开发出提高磁性的软磁性复合粉体的高密度成型技术 12/28/2010
低功耗嵌入式处理器市场需求强劲 12/28/2010
国际整流器扩大40V至100V汽车专用MOSFET系列 12/28/2010
道尔旗下楼氏电子收购恩智浦声学解决方案业务 12/28/2010
罗姆“全球首次”开始量产SiC制功率晶体管 12/27/2010
日本凸版印刷将在设立公司生产彩色滤光片 12/27/2010
中科院宁波材料所SOFC模块化电堆技术取得进展 12/24/2010
美国应用材料公司推出新型刻蚀系统 12/23/2010
丰田汽车开发出4层重叠的全固体电池单元 12/23/2010
易格斯：关于塑料拖链和电缆的新测试 12/22/2010
我国电容器市场与发展现状 12/22/2010
德州仪器推出免费Telogy Software语音处理模块 12/22/2010
易格斯进一步拓展Chainflex系列总线电缆 12/21/2010
索尼开发出转换效率为9.9％的色素增感型太阳能电池 12/21/2010
铅蓄电池 “黑色能源”还是“绿色能源”？ 12/20/2010
河南红日集团电池铜箔和磷酸亚铁锂项目奠基 12/20/2010
英飞凌推出业界首个汽车M2M系统SLI 76微控制器系列 12/20/2010
IDT全球首推真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术 12/18/2010
艾博彬：车用连接器是汽车零部件中发展最快的细分市场 12/18/2010
[图]Balluff推出14比特高分辨率的新I/O-Link模拟插头 12/17/2010
工业与医疗应用领域MCU和eMPU市场将年增15% 12/17/2010
iPhone 4推动MEMS麦克风脱颖而出 12/17/2010
东京大学开发可揉成一团的有机电路，基板平坦化是关键 12/17/2010
上海北车永电电子科技有限公司成立 12/16/2010
IR推出IRF6708S2和IRF6728M DirectFET MOSFET芯片组 12/16/2010
易美芯光高亮度LED项目获5000万美元风险投资 12/15/2010
Dialog推出首款2D到3D视频转换芯片DA8223 12/15/2010
2011年全球高亮度LED市场规模将增长五成 12/15/2010
“透明”、“3D”以及“电子纸”--不断进步的显示器技术 12/15/2010
通芯微电子推出具有低EMI特性的D类音频放大器芯片GSI8022 12/14/2010
2010年中国功率MOSFET领域将增长53%，明年将放缓 12/14/2010
全新魏德米勒Klippon TB系列接线盒：工业应用和防爆环境的最佳选择 12/14/2010
玻利维亚乌尤尼盐沼所含锂资源约占世界总量的一半 12/14/2010
SEMI预测：2011年以后半导体生产线建设骤减 12/14/2010
MiaSole开发出转换效率达15.7％的CIGS型太阳能电池 12/14/2010
Zytronic与NUITEQ开发基于PCT的多点触控触摸屏解决方案 12/14/2010
IDT发布单层多点触摸投射电容式触摸屏技术 12/14/2010
四川发布钒钛磁铁矿技术路线图 12/13/2010
维修插拔力试验机荷重位移曲线仪时要注意的几点 12/13/2010
Dialog首款2D到3D视频转换芯片为智能手机和平板电脑带来3D体验 12/13/2010
恩智浦推出针对安全及多应用的SmartMX2微控制器 12/13/2010
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